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新品宣布
应用于汽车电子、家电等的SOD-323HE二极管
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新产品宣告

产品先容 1、超薄封装形状,,,,,可应用于小型化、薄型化电路;;; ;;
2、封装底面带有散热片,,,,,散热性能优;;; ;;
3、封装芯片种类多,,,,,可封装GPP、肖特基;;; ;;
4、产品普遍应用于次级整流电路,,,,,转换器,,,,,续流二极管,,,,,交/直流电源防护等。。。。。。。
产品特点 1、散热性能优:背部Pad面积大,,,,,散热性能好,,,,,通流能力强,,,,,能知足高温应用需求
2、封装形状薄!。。。。。罕萐OD-123FL封装更薄!。。。。。,,,知足封装薄型化的生长趋势
规格书

FMG1AE THRU FMG1JE

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